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特性

 
产品编号: 智能卡连接器
规格特性: 适合 ISO 认证的智能卡
可提供 6、8 和 16 位置
提供通孔、面板安装和表面安装配置
提供全部尺寸卡和 SIM 连接器
高持续性镀金接头

 
产品编号: DDR2 - FBDIMM - DDR - SDRAM
规格特性: 用于 JEDEC 标准 DDR2 和全缓冲 SDRAM 双列直插式内存模块
1.0mm 接头（插针到插针）间距
产品选项：垂直焊接末端、垂直压合、直角、25° 角
240 位置，可自定义尺寸

 
产品编号: SIMM/MICROEDGE/SDRAM Sockets
规格特性: 用于单列直插内存模块和双通道 SIMM 和小型 SIMM
产品选项：垂直、低配置、直角、22° 角
72、80、88 和 100 位置
1.27mm 接头间距

 
产品编号: SO DIMM - SDRAM, DDR, DDR2
规格特性: 用于 JEDEC 标准 SDRAM、DDR 和 DDR2 小型双列直插式内存模块
0.6mm 和 0.8mm 接头间距
产品选项：用于各种高度 PCB 的标准和反向直角，22.5° 角（仅限 144 位置）
200 位置 - DDR 和 DDR2，144 位置 – SDRAM

 
产品编号: 离散插座
规格特性: 低插入力接口到接合插针
用于互连各种插针直径和配置
接头是螺旋状弹簧和带金属圈的压接弹簧
1.78mm 接头间距或更宽
可提供用于 PCB 安装的手动到全自动插入设备

 
产品编号: HXC 插座
规格特性: LGA 压缩接口到包装和 PCB
用于基于 RISC 的 CPU 和 ASIC 封装、Intel 测试插座、板对板和软尾到板互联
导电金属聚合体混合接头
.5mm、.8mm、1.0mm 和 1.27mm 接头间距
可提供自定义数组

 
产品编号: LGA 插座
规格特性: LGA 压缩接口到包装，表面安装焊接球连接到 PCB
用于 Intel 和 AMD CPU PGA 封装
冲压和成形的金属接头
1.1mm x 1.1mm 和 1.17mm x 1.09mm 接头间距
插座数组最多可提供 1,200+ 位置

 
产品编号: 矩阵系列球形格栅数组（BGA）插座
规格特性: 可提供全部数组模式 1.27mm、1.00mm 和 0.80mm
原型和开发期间允许 BGA 设备插入
数组尺寸最高可达 40 x 40 (1.27mm)、50 x 50 (1.00mm) 和 60 x 60 (0.80mm)

 
产品编号: MC-LGA 插座
规格特性: LGA 压缩接口到包装和 PCB
用于基于 RISC 的 CPU 和 ASIC 封装
冲压和成形的金属接头
1.0mm、1.27mm 接头间距
插座数组最多可提供 7,396 位置
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