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特性

 
产品编号: mPGA/PGA (ZIF)
规格特性: 零插入力 PGA 接口到包装，通孔焊接至 PCB
用于 Intel 和 AMD CPU PGA 封装
冲压和成形的金属接头
1.27mm x 2.54mm 接头间距
插座数组最多可提供 462 位置

 
产品编号: PGA 插座 (LIF)
规格特性: 低插入力 PGA 接口到包装，通孔焊接至 PCB
关于 Intel 和定制 CPU 封装
螺栓机外部套筒和压接及已成形或已拔出内部接头
1.27mm x 2.54mm 接头间距
自定义数组最多可提供 1,000+ 位置

 
产品编号: PLCC 插座
规格特性: LGA 压缩接口到包装，表面安装焊接和通孔焊接到 PCB
用于塑料导线芯片承载和 PQFP 封装
冲压和成形的金属接头
1.27mm 接头间距
可提供 20、28、32、44、52、68、84 个位置

 
产品编号: PQFP 插座
规格特性: 用于高密度、低成本封装的 0.64 [.025] 中心线
低配置允许仅在 9.53 [.375] 最大高度 pc 板内进行更高密度封装
高正常力和正接合确保可靠性服务以最小化区域故障

 
产品编号: CROWN EDGE微型强电流连接器
规格特性: 每只True Crown Band™电源端子可承载 25 Amps电流
用于 1U 和 2 U VRM 应用的 VRM 10.2 指定连接器
具有表面贴装式，通孔焊接式和压入式
不断增长的设计家族

 
产品编号: 标准 Edge II (SEC II) Card Edge 和 SEC II 电源连接器
规格特性: 集成的 22 Amp 电源和 5 Amp 信号连接器
垂直 PCB 安装
共面电源分配跨架
多束电源接头设计提供低阻抗电流传输
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